工模具類鍍膜設(shè)備
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產(chǎn)品簡介
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設(shè)備配置多弧靶、濺射靶、HiPIMS等，它既可以單獨(dú)用電弧或單獨(dú)用磁控濺射鍍膜，也可以利用兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在鍍膜過程不同階段發(fā)揮作用，比如在鍍膜初始利用電弧的高能粒子轟擊清洗和打底層，以增強(qiáng)膜/基結(jié)合力；隨后用中頻濺射鍍層，以得到細(xì)膩光滑涂層等。該設(shè)備還可配離子源，可滿足多功能鍍膜的需要?？赏瓿蓡谓饘倌?、化合多層復(fù)合膜層，適合3C數(shù)碼產(chǎn)品外觀需要。
優(yōu)點(diǎn)優(yōu)勢
高硬度；
耐磨損；
高可靠性；
技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備型號 | SP-0506AI | SP-0810AI | SP-0910ASI | SP-1112AI |
負(fù)載直徑（mm） | 350 | 600 | 650 | 900 |
負(fù)載高度（mm） | 420 | 750 | 800 | 1000 |
極限真空 | 6.0E-5Pa | |||
抽氣時(shí)間 | 空載大氣至5.0E-3Pa小于20分鐘 | |||
壓升率 | 1h≤0.5Pa | |||
真空泵組 | 機(jī)械泵+羅茨泵+分子泵+維持泵 | |||
加熱系統(tǒng) | 常溫至550℃可調(diào)可控（PID控溫） | |||
加氣系統(tǒng) | 質(zhì)量流量控制儀（1-4路） | |||
靶結(jié)構(gòu) | 圓弧靶、Cloud弧、濺射靶、氣體離子源 | |||
電源類型 | 弧電源、高壓轟擊偏壓電源、HiPIMS濺射電源、SPA電源等 | |||
工件旋轉(zhuǎn)方式 | 公自轉(zhuǎn)+二次自轉(zhuǎn) 變頻可控可調(diào)1-5轉(zhuǎn)/分 | |||
最大載重量 | 250KG | 500KG | 500KG | 1200KG |
控制方式 | 手動+半自動+全自動一體化+PLC+IPC | |||
備注 | 設(shè)備各配置指標(biāo)可按客戶產(chǎn)品及特殊工藝要求定制。 | |||
應(yīng)用領(lǐng)域
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